젠슨황, GTC 2025 엔비디아, AI 혁신을 이끌다: 블랙웰 울트라와 베라 루빈 발표

젠슨황이 2025. 3.18 gtc 2025에서 차세대 칩을 발표했습니다.

AI 시대의 선두주자, 엔비디아

인공지능(AI) 분야에서 선도적인 역할을 해온 엔비디아가 최근 새로운 AI 칩셋인 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)와 베라 루빈(Vera Rubin)을 발표했습니다. 이러한 신제품들은 AI 연산 능력을 획기적으로 향상시켜 다양한 산업 분야에서의 활용이 기대됩니다.

블랙웰 울트라: 향상된 성능과 효율성

블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 칩의 개량형으로, 올해 하반기 출하를 앞두고 있습니다.

이 칩은 시간에 민감한 애플리케이션을 위한 고급 AI 서비스를 가능하게 하며, 이전 세대보다 더 많은 정보를 동시에 처리할 수 있습니다. 이를 통해 대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼(Hopper) 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배의 매출 증가를 기대할 수 있습니다.

베라 루빈: 차세대 AI 칩의 등장

엔비디아는 2026년 하반기 출시를 목표로 차세대 AI 칩인 베라 루빈을 공개했습니다. 이 칩은 엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU)인 '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'으로 구성되어 있습니다. 베라 CPU는 기존 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) CPU보다 두 배 이상의 성능을 제공하며, 루빈 GPU는 추론 작업 시 최대 50페타플롭스의 속도를 자랑합니다. 이는 블랙웰의 20페타플롭스보다 2.5배 향상된 수치입니다.

또한, 베라 루빈은 최대 288기가바이트(GB)의 고대역폭 메모리(HBM4)를 지원하여 AI 개발에 필요한 대용량 데이터 처리를 효율적으로 수행할 수 있습니다.

미래 전망: 베라 루빈 울트라와 리처드 파인만

엔비디아는 2027년 하반기에 베라 루빈의 업그레이드 버전인 베라 루빈 울트라를 출시할 계획이며, 이 제품에는 1테라바이트(TB)의 HBM4e 메모리가 적용될 예정입니다. 또한, 2028년에는 물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 '리처드 파인만'이라는 새로운 AI 반도체를 선보일 예정입니다.

이러한 엔비디아의 지속적인 혁신은 AI 기술의 발전과 다양한 산업 분야에서의 적용을 가속화할 것으로 보입니다. 앞으로도 엔비디아의 행보에 많은 관심이 집중될 것입니다.